‌超纯水设备在晶圆清洗中用于提供电阻率≥18.0 MΩ·cm的超纯水，以冲洗去除晶圆表面的微粒、金属离子和有机残留，防止污染导致的芯片缺陷，直接保障芯片良率‌。随着制程节点向3nm及以下推进，对水质洁净度的要求已达ppb甚至ppt级，超纯水作为用量最大的“化学品”，其纯度与稳定性至关重要。

超纯水设备通过多级工艺（如反渗透、电去离子EDI、紫外线杀菌、终端精密过滤等）制备出符合电子级标准的超纯水。在清洗过程中，它主要发挥以下作用：

• ‌高效冲洗‌：在湿法清洗的最后阶段使用超纯水进行喷淋或浸泡，彻底清除化学药液残留和松散颗粒。
• ‌避免二次污染‌：普通水中的离子、有机物或微生物会附着在晶圆表面，引发短路或性能下降，而超纯水因几乎不含杂质，可确保冲洗过程不引入新污染物。
• ‌支持先进工艺‌：在光刻后、刻蚀后、CMP（化学机械抛光）后等关键步骤中，超纯水用于稳定清洗效果，适配28nm以下先进制程需求。
• ‌系统集成与监控‌：现代超纯水系统配备实时在线监测（如电阻率、TOC传感器），确保水质持续达标，并采用氮封水箱、零死体积设计等防止空气接触导致的二氧化碳溶入和电阻率下降。